Процес на производство и развој

Сместено во Шенжен, колото КАЗ се фокусира на обезбедување еднократна услуга, вклучувајќи производство на ПХБ, склопување на ПХБ (SMT/DIP), градење кутии и тестирање.

Преработените производи покриваат многу индустрии како што се Интернет на нештата, медицински третман, индустриска контрола, комуникација, мрежа, дигитална, безбедност, транспорт, паметен дом итн.

Колото КАЗ е во состојба да произведува ПХБ од 1 до 50 слоеви.

Максимална големина на ПХБ плоча 600*1200мм

Минимална ширина/простор на трага: 0,075 mm (3mil) / 0,075mm (3mil)

Максимална дебелина на завршен бакар: 12 oz (420um) за надворешен слој, 6oz (120um) за внатрешен слој

DSP-1008+NPM-D3+CM212+JT NS1000+AOI(JTA-320-2M)

Соодветни големини на компоненти:

Минимум: 0,2×0,1мм

Макс: 50×50мм, Терен=0,2мм

Поддржани компоненти: 188 лента, 20 фиока

Погоден за мобилен телефон, матична плоча, индустриска контролна табла, лаптоп, графички процесор, итн.

DSP-1008+MX400+MX200+MX200+MX200P+JT NS1000+AOI(JTA-315-2M)

Соодветни големини на компоненти:

Минимум: 0,4×0,2 мм

Максимална: 45×150 mm

Погоден за матична плоча, лаптоп, мал и среден графички процесор, итн.

Поддржани компоненти: 280 лента, 20 фиока